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1、 生産良率跟蹤，出貨進(jìn)度保證。跟蹤日常CP/FT生産良率，爲生産

計劃提供準确的良率數據，并及時(shí)預警潛在的良率問題，保證出貨進(jìn)度

，以及生産目标達成(chéng)。

2、 生産良率提升。及時(shí)對(duì)生産良率數據進(jìn)行分析，找出影響良率的關鍵因

素，采取相應措施保證良率穩定并逐步提升生産良率。

3、 新産品導入。協同完成(chéng)新産品封裝設計以及ATE測試方案，制定工程

wafer plan，樣品計劃，準備封裝生産制具，保證工程樣片按時(shí)按量交付

。跟蹤工程測試進(jìn)展，安排可靠性驗證，協同PC/TE進(jìn)行産能(néng)擴充，完

成(chéng)新産品導入。

4、 生産異常情況解決。及時(shí)發(fā)現并處置生産良率以及其他生産異常，制定

改善對(duì)策，跟蹤對(duì)策實施以及改善效果。

5、 對(duì)接foundry和封測廠進(jìn)行生産工藝改進(jìn)。針對(duì)産品需求，配合進(jìn)行wafer

工藝改進(jìn)驗證，主導封裝制程改進(jìn)提升，完成(chéng)新工藝量産導入。

6、主導産品FA分析和可靠性試驗，針對(duì)工程失效樣片和客戶反饋失效芯片進(jìn)行

分析和試驗，持續降低産品DPPM.
崗位要求：
1、 全日制統招本科及以上
2、 3~5年fabless或封裝廠産品工程師經(jīng)驗

3、 熟悉主流foundry和封裝廠先進(jìn)工藝制程

4、了解的ATE測試，熟悉使用數據分析軟件進(jìn)行測試數據整理和分析。

5、 熟悉理解芯片可靠性測試原理和常用失效分析方法。

6、 做事(shì)認真細緻，有良好(hǎo)的溝通能(néng)力和團隊合作精神。